晶 圓 背面研磨 保護膠帶
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ICROS™ Tape 晶圓背面研磨保護膠帶
https://tw.mitsuichemicals.com
詳細資料:日本語/ English 基本情報 主要用途晶圓背面研磨時的正面保護膠帶。
![半導體用黏著膠帶技術](https://api.multiavatar.com/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E7%94%A8%E9%BB%8F%E8%91%97%E8%86%A0%E5%B8%B6%E6%8A%80%E8%A1%93.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
半導體用黏著膠帶技術
https://www.materialsnet.com.t
晶背研磨膠帶主要功能是在晶背研磨期間能完全保護晶片表面,並防止研磨液的滲入而造成污染。晶圓切割顧名思義係將晶粒(Die)從晶圓上分割出來的切割製程。
![对应带有凸点晶圆的背面研磨胶带](https://api.multiavatar.com/%E5%AF%B9%E5%BA%94%E5%B8%A6%E6%9C%89%E5%87%B8%E7%82%B9%E6%99%B6%E5%9C%86%E7%9A%84%E8%83%8C%E9%9D%A2%E7%A0%94%E7%A3%A8%E8%83%B6%E5%B8%A6.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
对应带有凸点晶圆的背面研磨胶带
https://www.furukawa.co.jp
由中间树脂层构成,最大能实现包裹住250um高的凸点; 实现了更高的加工精度(TTV); 可以从UV型,非UV型中推荐最合适的产品. 规格. 胶带名称, SP-537T-230 ...
![抗熱性研磨膠帶(開發中)](https://api.multiavatar.com/%E6%8A%97%E7%86%B1%E6%80%A7%E7%A0%94%E7%A3%A8%E8%86%A0%E5%B8%B6%EF%BC%88%E9%96%8B%E7%99%BC%E4%B8%AD%EF%BC%89.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
抗熱性研磨膠帶(開發中)
https://www.nitto.com
具有抗熱性的背面研磨膠帶用於晶圓研磨後的特殊加熱處理。 抗熱性研磨膠帶可對應晶圓背面的二次處理。背面研磨處理後,貼著抗熱性背面研磨膠帶的晶圓便可進行加工(濕 ...
![研磨用表面保護膠帶](https://api.multiavatar.com/%E7%A0%94%E7%A3%A8%E7%94%A8%E8%A1%A8%E9%9D%A2%E4%BF%9D%E8%AD%B7%E8%86%A0%E5%B8%B6.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
研磨用表面保護膠帶
https://www.toyo-adtec.com.tw
◎For Thin Wafer: BGF-105HE, BGF-165HE, BGF-95T-30, FUB-95T-30。 適用於超薄晶圓的研磨,可有效抑制晶圓翹曲之研磨用保護膠帶,具優良精準的膠帶厚度, ...
![研磨膠帶](https://api.multiavatar.com/%E7%A0%94%E7%A3%A8%E8%86%A0%E5%B8%B6-+%E5%A8%81%E8%8C%82%E8%88%88%E4%BC%81%E6%A5%AD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
研磨膠帶
https://www.well-orientation.c
保護晶圓背面研磨時正面結構不受汙染,具有優異的耐熱性及保護性,更可藉由紫外線(UV)照射降低黏著力,使剝離後可解決殘膠問題 ...
![耐高溫研磨膠帶 向強應材股份有限公司](https://api.multiavatar.com/%E8%80%90%E9%AB%98%E6%BA%AB%E7%A0%94%E7%A3%A8%E8%86%A0%E5%B8%B6++%E5%90%91%E5%BC%B7%E6%87%89%E6%9D%90%E8%82%A1%E4%BB%BD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
耐高溫研磨膠帶 向強應材股份有限公司
https://www.force-one.com.tw
向強應材的研磨膠帶(晶圓切割膠帶,晶圓研磨保護膜,LED切割膠帶)是專為矽晶片、晶圓、玻璃、LED模組、QFN及各類IC晶片PC板等產品應用於研磨或切割加工使用的保護膜, ...
![適用於半導體製程之多樣化膠帶](https://api.multiavatar.com/%E9%81%A9%E7%94%A8%E6%96%BC%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E4%B9%8B%E5%A4%9A%E6%A8%A3%E5%8C%96%E8%86%A0%E5%B8%B6.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
適用於半導體製程之多樣化膠帶
https://www.lintec.com.tw
研磨膠帶. 晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力,以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離 ... 適用於Flip Chip製程,作為保護及補強晶片背面的無基材特殊膠帶。